FPC柔性線路板產品構造上

由軟性銅箔基板和軟性絕緣層

以接著劑，貼附后壓合而成

具有許多硬性電路板不具備的優點

利用FPC柔性電路板

可大大縮小電子產品的體積

適用電子產品向高密度

高可靠、小型化方向發展

特別是如今5G換機浪潮之下

將推動FPC產能躍升

激光切割FPC軟板

驅動5G終端產品快速發展

5G商用，終端先行

手機是萬物互聯的核心

2020年5G智能手機將迎來高增長

FPC軟板是5G智能手機重要的組成部分

如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組

天線、振動器等都需要用到FPC軟板

據產業調研顯示，iPhone上FPC軟板

用量達到了20塊以上之多

同時國產領先品牌華為、OPPO等

也紛紛提升FPC用量至10塊以上

FPC軟板的大量配給供貨

離不開激光切割高效自動化的生產特性

利用激光工藝進行FPC軟板切割

是目前的主流方式，也是未來趨勢

激光切割的柔性自動化加工方式

高精度的加工效果、靈活可控的加工過程

使其在FPC軟板加工制程中

有著不可替代的位置

除此之外，激光切割相比于機械應力加工

具備加工過程中更低損耗的優勢

激光切割為無接觸加工，不損耗刀具

自動化生產的節拍短，切割速度快

在大批量生產中能大幅降低制造成本