中文字幕av波多野结衣

<big id="oaxcn"></big>
  1. <object id="oaxcn"></object>
    1. En

      咨詢熱線: 400-0177-663

      新聞中心
      新聞中心

      大家都在搜: 激光切割機激光打標機口罩激光切割機口罩激光打標機

      首頁 > 新聞中心 > 行業新聞

      激光打標機在半導體行業的應用

      發布人:創軒激光小軒發布時間:2020-04-20

      【摘要】:

      激光打標機具有明顯的優點,如高打標精度,易于擦除和快速打標速度,最初進入各個行業。在半導體工業中,它自然與標記不可分離。

      激光打標機具有明顯的優點,如高打標精度,不易于擦除和快速打標速度,最初進入各個行業。在半導體工業中,它自然與標記不可分離。

      然而,半導體行業的是晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標記,確保每個芯片的可追溯性,然后在標記后切割成單個芯片。 
         

      因為當晶片處于打標機過程中晶片已經完成,晶片已經非常有價值,因此對標記設備提出了更高的要求,主要體現在:


      (1)晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制,標記字體清晰; 


      (2)晶片尺寸越小,定位精度和字體尺寸越大。


      (3)在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難,如何處理這個過程變得至關重要。近年來,由于晶圓級WL-CSP封裝的興起,對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內外知名激光設備公司也開發了晶圓級標識設備和替代品。 
       
      當然,除了晶片級標記之外,激光打標機工業中還存在許多其他標記應用,例如在封裝之后標記封裝表面,標記晶片的序列號等。


      上一篇: 激光打標廚衛 更顯高大上

      下一篇:激光切割柔性屏 開啟智能手機“折疊”時代

      立即咨詢
      我們聯系您
      24小時熱線:
      400-0177-663

      免費提供行業精準推廣方案

      中文字幕av波多野结衣

      <big id="oaxcn"></big>
      1. <object id="oaxcn"></object>